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公告類別
公開閱覽
機關名稱
標案案號
標案名稱
先進半導體研發基地建置_建築主體工程
公告序號
01
更正序號
第 1 次更正公告
公告日期
2025/07/29
截止日期
2025/08/04 00:00
招標方式
公開招標
決標方式
標案分類
工程類
履約地點
預算金額
576,000,000 元
廠商資格
1.甲等綜合營造業(E101011)為主要廠商。2.甲級電器承裝業(E601010)。廠商登記或設立之證明廠商具有製造、供應或承做能力之證明廠商納稅之證明信用證明文件
附加說明
本案為12吋先進製程試量產為建築主體工程,為一棟地上四層之標準廠房,總樓地板面積6,400平方公尺,採用RC構造設計,耐震係數規劃為1.25,需滿足建築整體微振動控制等級規劃達VC-D,其中Class 1等級無塵室區域則進一步提升至VC-E等級,並符合綠建築設計標準。未來,將為國內 IC 設計、半導體和新創企業提供多樣化的試量產研究與測試。紙本閱覽 : (一)期間:114年07月28日至114年08月04日 (每日閱覽時間為08:00~17:00) 。 (二)地點 : 工業技術研究院中興院區(新竹縣竹東鎮中興路四段195號) 西大門會客室。公開說明會 : (一)時間 : 114年08月01日(星期五)早上10:00 (二)地點 : 工業技術研究院中興院區(新竹縣竹東鎮中興路四段195號) 78館209會議室
其他內容
標案備註
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參與此標案時可能的合作夥伴
沒有相關合作夥伴資料
機關在相同採購類別(工程類)等標期內招標公告
沒有其他招標公告資料